国产芯片巨头逆袭崛起!高通无奈放大招

2020-09-12 14:22   来源: 互联网    阅读次数:2709

        我相信大家都知道,英特尔一直是芯片"牙膏大师",因为在过去很长一段时间里,没有竞争对手能够动摇英特尔CPU的地位,毕竟,在性能、功耗、稳定性等方面,英特尔是一个综合优势,所以英特尔也一直对性能改进心不在焉,几乎每一代芯片性能的提高都控制在10%左右。所以每个人都被网民戏称为"牙膏大师",但你知道移动芯片世界中的牙膏大师是谁吗?

        

        在智能手机市场,高通已成为无可争议的"牙膏挤压大师"。长期以来,连发(Lianfa)、华为(Huawei Hess)和三星猎户座(Samsung Orion)等芯片制造商的处理器在性能和加热方面远不如高通(Qualcomm)那么受控制,而苹果A系列芯片没有卖给外界。因此,高通一直是高通在智能手机芯片市场的主导家族。然而,随着华为海斯和联发等国内芯片制造商的强劲崛起,华为推出了麒麟810、麒麟820等热门中端神灵,联发也在2020年强势回归,推出了天极820、天极800系列芯片,而这些国产新5G芯片有一个共同的特点,即在性能参数的各个方面,它们直接压碎了新一代Cellong 765 g、768 g中端5G芯片。

        

        凭借天极800和天极820等优秀的5G芯片,联发已成为国内手机制造商的新宠,尤其是在中间5G手机市场,携带天极820和天桂800芯片的机型数量也远高于高通768 g和768 g,连发的性能也大幅提升。无论是芯片出货量、收入还是利润,它都再次达到新高,高通再次达到新高。由于在中间芯片市场上是"挤压牙膏",高通再也坐不住了。

        

        据著名的V大揭露,高通将在不久的将来推出一款新的7系列5G处理器,预计将突破500000分。您知道,这个性能运行点已经可以与Snap巨龙855+处理器处于同等的地位。为什么高通这次不再选择挤牙膏了?在很大程度上,由于连发天桂芯片的优异性能,越来越多的国内手机厂商开始使用联发处理器,所以这次高通将直接发布大动作,这款新的5G芯片,将被命名为Cellong 775 g,将采用TSMC 7nm工艺,这样一个强大的5G中端处理器,或许连发的强力反击崛起之路也将正式中断。高通将重新夺回最初的中间智能手机市场。

责任编辑:fafa
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