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三星量产3nm芯片,晶扬电子TT1201SZ,最小尺寸封装

2022-07-02 19:03   来源: 互联网    阅读次数:4126
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三星量产3nm芯片,晶扬电子TT1201SZ,最小尺寸封装 

三星公司已经开始量产3纳米芯片,是全球量产3纳米芯片,抢先台积电。

 

三星量产3 nm,采用GAA晶体管宽通的纳米片。相比窄通道纳米技术,GAA晶体管提性能降功耗,且抢先台积电生产。

什么是GAA晶体管

 

2021IBM研发2nm芯片,领先行业一步,不是采用鱼鳍式结构晶体管,而是使用先进材料更立体,更复杂的全环绕式结构晶体管。

 

2011年英特尔公司,推出鱼鳍式晶体管的芯片技术。

 

2010年之前,芯片里的晶体管是平面工艺,在28nm左右就很难缩小。

 

3nm工艺功耗降低50%,性能提升30%

 

与三星5nm工艺相比,代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。(品玩)

 

三星领先行业实现量产,使用先进工艺GAA晶体管,这种工艺材质已经用在手机,电脑,云计算设备等。

 

一般芯片会使用半导体静电防护器件。防人体静电,雷电,或过高电压的浪涌给芯片的带来损坏,电子设备的接口防静电保护。

 


深圳晶扬电子的静电保护器件有平面工艺与垂直工艺静电防护器件,我们向着更小、更先进的静电防护器件前进。其中TT1201SZ,射频独创01005工艺,目前最小封装尺寸之一。


晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发,设计,销售电子元器件厂家,严把质量关。


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我们是电子元器件厂家,没有中间商。



深圳市晶扬电子有限公司


深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,属于国家高新技术企业,深圳市高新技术产业协会会员。


多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。


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目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC(LDO,DC-DC)、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。


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责任编辑:xiaoxiwang
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